Intel Core i9 processor 14900K

სპეციფიკაცია

სულ ბირთვები: 24
შესრულების ბირთვების რაოდენობა: 8
ეფექტური ბირთვების რაოდენობა: 16
სულ თემები: 32
მაქსიმალური ტურბო სიხშირე: 6 გჰც
Intel® თერმული სიჩქარის გაზრდის სიხშირე: 6 გჰც
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 სიხშირე ‡: 5.8 GHz
ბირთვის მაქსიმალური ტურბო სიხშირე: 5.6 გჰც
ეფექტური ბირთვის მაქსიმალური ტურბო სიხშირე: 4.4 გჰც
შესრულების ბირთვიანი საბაზისო სიხშირე: 3.2 გჰც
ეფექტური ბირთვიანი საბაზისო სიხშირე: 2.4 გჰც
ქეში: 36 MB Intel® Smart Cache
სულ L2 ქეში: 32 მბ
პროცესორის ბაზის სიმძლავრე: 125 W
მაქსიმალური ტურბო სიმძლავრე: 253 W
დამატებითი ინფორმაცია: მარკეტინგის სტატუსი
გაუშვა
გაშვების თარიღი: Q4'23
ჩაშენებული პარამეტრები ხელმისაწვდომია: არა
გამოყენების პირობები: კომპიუტერი/კლიენტი/ტაბლეტი, სამუშაო სადგური
მეხსიერების მახასიათებლები: მეხსიერების მაქსიმალური ზომა (დამოკიდებულია მეხსიერების ტიპზე)
192 GB
მეხსიერების ტიპები:
DDR5 5600 MT/s-მდე
DDR4 3200 MT/s-მდე
მეხსიერების არხების მაქსიმალური რაოდენობა: 2
მეხსიერების მაქსიმალური გამტარობა: 89,6 გბ/წმ
ECC მეხსიერების მხარდაჭერა ‡: დიახ
GPU სპეციფიკაციები: GPU სახელი ‡
Intel® UHD Graphics 770
გრაფიკული ბაზის სიხშირე: 300 MHz
გრაფიკის მაქსიმალური დინამიური სიხშირე: 1.65 გჰც
გრაფიკული გამომავალი: eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
სააღსრულებო ერთეული: 32
მაქსიმალური გარჩევადობა (HDMI)‡: 4096 x 2160 @ 60 Hz
მაქსიმალური გარჩევადობა (DP)‡: 7680 x 4320 @ 60 Hz
მაქსიმალური გარჩევადობა (eDP - ინტეგრირებული ბრტყელი პანელი)‡: 5120 x 3200 @ 120 Hz
DirectX* მხარდაჭერა: 12
OpenGL* მხარდაჭერა: 4.5
OpenCL* მხარდაჭერა: 3.0
მრავალფორმატიანი კოდეკის ძრავები: 2
Intel® სწრაფი სინქრონიზაციის ვიდეო: დიახ
Intel® Clear Video HD ტექნოლოგია: დიახ
მხარდაჭერილი ჩვენების რაოდენობა ‡: 4
მოწყობილობის ID: 0xA780
გაფართოების პარამეტრები
პირდაპირი მედია ინტერფეისი (DMI) ვერსია: 4.0
DMI ზოლების მაქსიმალური ნომერი: 8
მასშტაბურობა: მხოლოდ 1S
PCI Express რევიზია: 5.0 და 4.0
PCI Express კონფიგურაციები ‡: მდე 1x16+4, 2x8+4
PCI Express Lanes-ის მაქსიმალური რაოდენობა: 20
სოკეტების მხარდაჭერა: FCLGA1700
CPU მაქსიმალური კონფიგურაცია: 1
თერმული ხსნარის სპეციფიკაცია: PCG 2020A
TJUNCTION: 100°C
პაკეტის ზომა: 45.0 მმ x 37.5 მმ
მაქსიმალური სამუშაო ტემპერატურა: 100 °C
მოწინავე ტექნოლოგიები: Intel® Gaussian & ნერვული ამაჩქარებელი
3.0
Intel® თემის დირექტორი: დიახ
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) CPU-ზე: დიახ
Intel® Speed ​​Shift ტექნოლოგია: დიახ
Intel® ადაპტური გამაძლიერებელი ტექნოლოგია: დიახ
Intel® თერმული სიჩქარის გაზრდა: დიახ
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 ‡: დიახ
Intel® Turbo Boost Technology ‡: 2.0
Intel® Hyper-Threading ტექნოლოგია ‡: დიახ
Intel® 64 ‡: დიახ
ინსტრუქციის ნაკრები: 64 ბიტიანი
ინსტრუქციის ნაკრების გაფართოებები: Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
უსაქმური ქვეყნები: დიახ
გაუმჯობესებული Intel SpeedStep® ტექნოლოგია: დიახ
თერმული მონიტორინგის ტექნოლოგიები: დიახ
Intel® მოცულობის მართვის მოწყობილობა (VMD): დიახ
უსაფრთხოება და საიმედოობა:
Intel vPro® უფლებამოსილება ‡
Intel vPro® Enterprise, Intel vPro® Essentials, Intel vPro® პლატფორმა
Intel® საფრთხის გამოვლენის ტექნოლოგია (TDT): დიახ
Intel® Active Management Technology (AMT) ‡: დიახ
Intel® სტანდარტული მართვადი (ISM) ‡: დიახ
Intel® დისტანციური პლატფორმის წაშლა (RPE) ‡: დიახ
Intel® ერთი დაწკაპუნებით აღდგენა ‡: დიახ
Intel® Hardware Shield უფლებამოსილება ‡: დიახ
Intel® Control-Flow Enforcement ტექნოლოგია: დიახ
Intel® სულ მეხსიერების დაშიფვრა - მრავალ გასაღები: დიახ
Intel® AES ახალი ინსტრუქციები: დიახ
უსაფრთხო გასაღები: დიახ
Intel® OS მცველი: დიახ
Intel® Trusted Execution Technology ‡: დიახ
შეასრულეთ გამორთვის ბიტი ‡: დიახ
Intel® Boot Guard: დიახ
რეჟიმზე დაფუძნებული შესრულების კონტროლი (MBEC): დიახ
Intel® სტაბილური IT პლატფორმის პროგრამა (SIPP): დიახ
Intel® ვირტუალიზაციის ტექნოლოგია გადამისამართების დაცვით (VT-rp) ‡: დიახ
Intel® ვირტუალიზაციის ტექნოლოგია (VT-x) ‡: დიახ
Intel® ვირტუალიზაციის ტექნოლოგია მიმართული I/O-სთვის (VT-d) ‡: დიახ
Intel® VT-x გაფართოებული გვერდის ცხრილებით (EPT) ‡: დიახ